2026第十屆深圳國(guó)際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)
時(shí)間：2026年4月9-11日 
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)
展會(huì)背景;
2026第十屆深圳國(guó)際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)，立足于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的核心區(qū)域、國(guó)際現(xiàn)代化大都市深圳，隨著《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略綱領(lǐng)的提出，對(duì)晶體器件的需求越來(lái)越大，因此晶體器件成為了世界關(guān)注的重心，我國(guó)大力發(fā)展晶體器件作為打造制造強(qiáng)國(guó)的重要舉措之一，晶體器件作為新材料及元件領(lǐng)域的重要分支，得到了國(guó)家政策的大力支持。本屆展會(huì)將以“國(guó)際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，與企業(yè)同行，攜手行業(yè)機(jī)構(gòu)共進(jìn)發(fā)展。深入探討各種創(chuàng)新技術(shù)及市場(chǎng)情況攜手合作，持續(xù)創(chuàng)新，保存領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力共同推動(dòng)行業(yè)不斷向前發(fā)展。大會(huì)致力于通過(guò)創(chuàng)新合作，提升行業(yè)整體水平，為晶體器件行業(yè)企業(yè)與上下游行業(yè)企業(yè)提供交流和展示實(shí)力的平臺(tái)。
參展范圍;
1、晶體器件：晶體振蕩器、晶體濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、補(bǔ)償晶體振蕩器、鐵電晶體等；
2、壓電晶體：Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路模塊、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等；
3、石英晶體：石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等；
4、半導(dǎo)體晶體：無(wú)機(jī)半導(dǎo)體晶體、有機(jī)半導(dǎo)體材料和非晶態(tài)半導(dǎo)體；
5、光功能晶體：光學(xué)晶體、電光晶體、聲光晶體、磁光晶體、激光晶體、光折變晶體、閃爍晶體等；
6、熱釋電晶體：硫酸甘氨酸晶體、鈮酸鍶鋇(SBN)晶體、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體等；
7、超硬晶體：金剛石單晶和立方氮化硼晶體；
8、激光晶體：光學(xué)晶體、雙折射晶體、絕緣晶體、光子晶體、塊狀晶體、薄膜晶體、纖維晶體、納米晶體、液晶和準(zhǔn)晶、人工寶石等；
9、晶振：石英晶振、晶體振蕩器、陶瓷晶振、溫補(bǔ)晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長(zhǎng)方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等；
10、專用技術(shù)設(shè)備：石英晶片/晶體分選機(jī)械、陶瓷片/振子/自動(dòng)分選、自動(dòng)分選系統(tǒng)、微調(diào)機(jī)、晶體微調(diào)機(jī)、切割機(jī)、拋光加工機(jī)械、焊接機(jī)、熱壓鑄機(jī)（熱壓注機(jī)）、模具、擠出機(jī)、軋膜機(jī)、擠管機(jī)、壓電晶體成型設(shè)備、材料科技裝備、合成技術(shù)設(shè)備、柚捏合機(jī)、測(cè)量/檢測(cè)/儀器等。
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